
根据Kuai Technology 4月29日,TSMC业务开发高级副总裁张Xiaoqiang表示,TSMC A14流程不使用高EUV技术。据报道,TSMC A14的过程无法识别高EUV光刻技术,并且仍然主张使用原始EUV光刻设备。 TSMC认为,尽管没有高光刻的设备,但A14过程仍然可以实现性能,密度,产量和其他目的。根据数据,A14是下一代TSMC技术过程,TSMC为1.4nm级别的半导体工程,其性能大大超过了当前的3NM商业流程及其即将到来的2NM商业流程。 TSMC发布的数据表明,与N2(2NM)过程相比,A14在相同尚近消耗的情况下达到了高达15%的速度,或以相同的速度降低了30%的速度,而MOR的逻辑密度则增加E超过20%。根据TSMC的计划,A14计划在2028年工作。除了A14,TSMC还计划了各种衍生版本,例如A14P,A14X和A14C。 [本文的结尾]如果您需要重新打印,请确保指示来源:Kuai技术编辑:Zhenting