Liang Yuxin，United Microelectronics：CPO商业需要解决四

C114新闻4月18日（Nanshan）近年来，大型模型为计算功率基础架构的构建设定了“ ARM竞赛”，并且对数据中心中用于光学互连的高速数字光学模块的需求急剧增加，并且速率从400G到800G和1.6T和1.6T。在这种背景下，在4月17日下午举行了“超级大规模智能计算中心：1.6T时代的全光互连”的研讨会，旨在在光学互连技术中进行深入发展，引入未来的发展趋势，并促进智能计算中心技术的创新开发。光学模块继续以较高的速度迭代，以及诸如CPO（光学和电子共包装），LPO和LRO等新技术继续发展。其中，CPO得到了两个巨型网络Broadcom和Nvidia的支持。今年，他们推出了CPO Switch ProduCTS，引起行业的关注。在研讨会上，联合微电子中心有限公司（CUMEC）的项目经理Liang Yuxin发表了演讲，并认为快速的带宽增长和减少能源消耗是光学模块发展行业面临的主要问题。通常，光学芯片和DE -Electric（开关）芯片的CPO包装在一起，通过缩短信号输送距离来改善集成并减少能源消耗，从而站立并成为“最终解决方案”。值得一提的是，光学通信行业的市场研究公司LightCounting此前曾评论过推出CPO开关的NG NVIDIA，这说明这是漫长旅程的第一步。在本次研讨会上，还可以预测，到3.2T时代，CPO的优势将更加清晰，并且该技术将更老，这可能是多型系统扩展的“唯一解决方案”。 rEason是，规模上的商业CPO需要解决一系列技术挑战并达到完美的扩展成本。在此阶段，可耕作的技术仍然是主流。 Liang Yuxin指出，CPO的主要过程包括四个方面：TSV（由硅技术），这使光学芯片和电动芯片更靠近晶圆。单波200G调制技术，包括分段的MZ调制，MRM和新的异质集成材料。提交激光技术中包括四个主要解决方案：Flip-Chip，Microtransfer，晶圆粘合和单片整合。最后，纤维耦合技术旨在实现更高的准确性，较短的时间和更低的成本交付成本。联合微电子学将在光学通信的不同技术中发挥重要作用。据了解，联合微电子学是重庆尼尼西帕建造的国际新研发机构的全国性l政府。它成立于2018年，在第一阶段的投资超过30亿元，并着重于开发联合光电子的高端功能流程的平台。 Liang Yuxin介绍了该公司于2020年5月推出了第一个完整的Silicon光学PDK，然后继续升级光学硅光学，300nm Silicon Process Nitride，三维（3D）集成过程，主动硅在硅和800NM Silicon Nitride Process。当前，释放了5组硅光学流程过程的总和，这将继续领导国内制造过程。其中，300nm氮化硅过程是微波光子，用于场景应用的解决方案，例如光频梳和光学传感，例如自定义的低损耗低损耗耦合器，可以有效提高信号和完整性的效率； CWDM/DWDM AWG设备可以促进数据中心的开发和新的开发数量计算技术。 Liang Yuxin说，在2025年，将优化和改进800nm硝酸盐平台，涵盖常规的O/C频段，并支持Thelink的快速构建。在演讲结束时，梁尤克斯（Liang Yuxin）得出结论，为了利用光电共包装的全部潜力，有必要打破主要的调制，三维整合，激光整合和光纤耦合等主要技术。微电子定位开发的联合平台将使硅光线行业具有出色的性能行业，氮化硅流程表以及各种三维集成过程，从而加速了CPO技术的时间和大型产品的商业化。